- MSIY電主軸
- 試驗機
- 浮動去毛刺主軸
- 螺帽規(guī)
- 三線規(guī)
- 國產(chǎn)扭力工具
- 推拉力計
- 超聲波切割刀
- RHEINTACHO速度測試
- ROCKLE水平儀
- PI-TAPE圓周尺
- 進口針規(guī)
- 橡膠硬度計
- 高斯計
- SPI水平儀
- 間隙規(guī)
- 日本SUN間隙片
- 機床水平儀
- SUPERTECH間隙片
- SWAN段差尺/球規(guī)
- 高速主軸
- RSK偏擺儀
- UNIVERSAL同心度儀
- 內(nèi)徑卡規(guī)
- XEBEC纖維油石
- 塞規(guī)/環(huán)規(guī)
- 記號筆
- 精密量表
- 高度計
- 工程師ENGINEER
- 厚度計
- MINIMO打磨機
- 復(fù)制膠膜
- 工業(yè)粘膠劑
- oskar schwenk
- SPI內(nèi)視鏡
- 卡尺
- 內(nèi)徑/外徑千分尺
- 研磨、拋光、去毛刺
- 阿肯色油石
- 強力磁性吸盤
- DMT磨刀石
- FISSO磁性表座
- MITUTOYO
- TOHICHI
- FUJITOOL量具
- FUJIGEN倒角刀
- 德國NOVAPAX
- 富士元倒角刀
- NSK
- 角度計
- 扭力工具
- 得樂TECLOCK
- KROEPLIN卡規(guī)
- 日本SK精密量規(guī)
- IMADA推拉力計
- AAA研磨油石
- MARUI角度計
- 大和化成橡膠磨頭
- 進口百分表
產(chǎn)品名稱：國產(chǎn)高效能CSP BGA底部填充膠
- 商品貨物：
- 商品品牌：工業(yè)粘膠劑
- 產(chǎn)品文檔：
CSP/BGA底部填充膠
產(chǎn)品特點：
CSP/BGA底部填充膠低溫?zé)峁袒h(huán)氧底填模組膠，加溫快速固化，粘接強度高，具有優(yōu)異的電氣性能，耐候性，和抗化學(xué)藥品性能。
產(chǎn)品參數(shù)：
產(chǎn)品用途：主要應(yīng)用于手機/觸摸屏/PDA/電腦主板行業(yè)，同時具有優(yōu)異的結(jié)構(gòu)粘結(jié)效果。
產(chǎn)品性能技術(shù)參數(shù)Technical Date Sheet
|
產(chǎn)品編號 Product Number |
顏色 Color |
粘度Viscosity (mPa.s) |
生成 Tg℃ |
是否 可維修Whether Can Repair |
固化條件 分鐘/溫度The curing conditions Minutes / temperature |
剪切強度（Mpa）Shear Strength |
包裝packing |
產(chǎn)品應(yīng)用 Product Application |
|
JLD-5351 |
黑色 Black |
375 |
69 |
是yes |
15/120 |
5 |
30ML |
CSP,BGA通用型，粘度低，流動性好，常溫流動，滲透性好，易返修。 |
|
JLD-5352 |
黑色Black |
1800 |
53 |
是yes |
5/120 |
8 |
30ML |
CSP,BGA,環(huán)氧基材，強度高，抗振性好，穩(wěn)定性好，用于筆記本計算機，手機等行業(yè) |
|
JLD-5354 |
棕色Brown |
4300 |
110 |
否no |
15/120 |
10 |
30ML |
CSP,BGA,環(huán)氧基材，強度高，抗振性好，穩(wěn)定性好，用于筆記本計算機，手機等行業(yè) |
|
JLD-5354 |
黑色Black |
360 |
113 |
否no |
15/120 |
6 |
30ML |
CSP,BGA通用型，粘度低，流動性好，常溫流動。用于手機電子組件的充填粘接 |
|
JLD-5355 |
乳白Opal |
4500 |
68 |
否no |
15/120 |
8 |
30ML |
CSP,BGA,環(huán)氧基材，強度高，抗振性好，穩(wěn)定性好，用于筆記本計算機，手機等行業(yè) |
|
底填底可以根據(jù)客戶提供的要求進行定制產(chǎn)品. |
||||||||
國產(chǎn)高效能CSP BGA底部填充膠國產(chǎn)高效能CSP BGA底部填充膠國產(chǎn)高效能CSP BGA底部填充膠國產(chǎn)高效能CSP BGA底部填充膠國產(chǎn)高效能CSP BGA底部填充膠國產(chǎn)高效能CSP BGA底部填充膠
